Atomの静音性を生かした小型パソコン用ケースを積極展開

こんな記事が出ています。
CPUやチップセットクーラーにヒートパイプを通し、その熱をケースに伝えることで完全ファンレス化を実現した
だそうですけど、熱を発する、と言うか冷却を要するのはCPUとChip Setだけじゃないんですけどねぇ・・・
M/B上のコンデンサやVRM、Memoryなんかの熱はどうやって廃熱するつもりでしょう？
電源系の発熱は、Systemとしての消費電力が小さければ、かなり低いレベルに抑えられますけど、そのためには可及的速やかに945に替わる省電力Chip Setの投入が望まれますね。
現状では、Chip Setに接続されたHeat Sinkばかり熱くなりそうです。
また、230を二つ載せたDual Coreではなく、N270を二つ載せた370(?)なDual Coreも欲しいですね。
230が4 W，330が8 Wってことは、N270が2.5 Wなので370(?)は5 Wってことになるんでしょうかね。W260×D239.35×H80.3 mmってサイズは、まぁまぁですか。できれば、A-ITX-100P080と同じ(W185×D240×H70 mm)のレベルまで小型化して欲しいですね。Depthを縮めると、Heat Sinkが短くなりますので、そのためにも新省電力Chip Setと370(?)を早くっ！
因みに、この写真からするとCableが長過ぎです。(>_<)